英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给<span style='color:red'>台积电</span>代工！
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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
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发布时间：2024-09-10 13:19 阅读量：485 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>最先进制程订单来了！首批客户已下单
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台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单

　　台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。　　对于相关传言，台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。　　业界盛传，虽然台积电A16制程尚未量产，但首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。　　业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。　　由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。　　OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。　　A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。　　台积电先前介绍，A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。
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发布时间：2024-09-03 10:38 阅读量：362 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>：推动3D芯片封装持续进步！
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台积电：推动3D芯片封装持续进步！

　　摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，而很少考虑功率。然而，随着应用的发展，芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上，以继续稳步前进。在一次采访中，台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示，只要整体进步继续，他就不关心摩尔定律的存亡。　　面对摩尔定律是否已死的提问，Kevin Zhang表示：“我简单的答案是：我不在乎，只要我们能继续驱动技术微缩，我不在乎摩尔定律是生是死。”　　事实上，台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术，并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来，苹果一直是台积电的最尝鲜客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。　　然而，当研究台积电在苹果芯片之外的实力时，人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装，或许是展现台积电能力的最佳范例。　　事实上，台积电及其客户专注于3D微缩技术。　　“观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此，我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看，我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”　　当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，Kevin Zhang澄清说，我们的进步远非微不足道。台积电强调，该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，以使客户能够从每一代新技术中获益。
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发布时间：2024-07-30 09:51 阅读量：463 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！
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台积电大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价！

　　据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。　　消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。　　消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。　　消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。　　毛利率超出预期　　最初，市场预计台积电很难在第二季度达到其毛利率指引区间的上限。这主要是因为台积电之前已经预见到4月份地震和电价上涨的影响。通货膨胀和电费上涨的影响为0.7~0.8个百分点，而地震的影响为0.5个百分点。　　由于经济复苏缓慢和成本上升等因素，台积电最初对第三季度和全年的毛利率表现持保守看法。　　台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电将其第二季度有利的业绩完全归功于有效的成本管理和生产能力的更高利用率。　　台积电观察到客户对高端手机和人工智能(AI)芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。　　3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛　　台积电3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。　　消息人士称，为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。　　消息人士指出，台积电打算将其设备和材料供应链中的通胀压力等因素转嫁给包括中国台湾供应商和国际合作伙伴(如ASML、应用材料和东京电子)在内的供应链。　　例如，ASML已在合作条件方面做出妥协，包括价格和维护，特别是针对昂贵的极紫外(EUV)光刻机。　　中国大陆订单激增　　据业内消息人士透露，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。　　台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。　　消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体(T-Head)、中兴微电子技术公司等。
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发布时间：2024-07-25 13:46 阅读量：418 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>进入“晶圆代工2.0”，押注先进封测技术
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台积电进入“晶圆代工2.0”，押注先进封测技术

　　日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。　　晶圆代工2.0的机会　　在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及IDM(不包括存储芯片)。       台积电财务长黄仁昭进一步解释称，“晶圆制造2.0”的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。但台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。       若按照“晶圆代工2.0”定义来算，台积电表示2023 年晶圆制造产值接近2500亿美元，旧定义为1150 亿美元左右。而台积电2023年晶圆代工业务市占率只有28%。但台积电在2023年已经拿下全球芯片代工市场55%的份额，‌稳居全球第一。也就是说，按“晶圆代工2.0”定义，市场规模扩大了一倍。此外，在新定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。这么大的市场容量为台积电的营收成长扩充了非常多的空间。　　Q2营收同比增长32.8%，7nm及以下营收占67%　　截至2024年6月30日台积电第二季度营收为 6735.1 亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币。与去年同期相比，台积电第二季度营收增长 40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长 36.3%。与2024 年第一季度相比，第二季度营收增长 13.6%，净利润增长 9.9%。       以美元计算，第二季度营收为208.2亿美元，同比增长 32.8%，环比增长 10.3%。公告显示，台积电第二季度毛利率为53.2%，营业利润率为 42.5%，净利润率为 36.8%。       按制程来看，2024年第二季度，5nm营收占总收入的35%，为最大份额，3nm占15%，7nm 占17%。7nm及以下先进制程技术营收的总占比为67%。二季度3nm营收较一季度增长显著。       从应用平台营收来看，第二季度高性能计算(HPC)营收占比达52%，智能手机占比达33%，IOT仅6%，汽车仅5%，高性能计算的营收环比增长28%，DCE环比增长20%，IOT、汽车和其他业务均有小幅增长，仅有智能手机营收环比下降1%。       对于2024年第三季度的业务预期，台积电管理层希望收入在224亿至232亿美元之间(第二季度营收为208.2亿美元)，毛利率将在53.5%至55.5%之间，营业利润率将在42.5%至44.5%之间。      资本支出方面，2024年资本支出小幅上调，从280 亿美元至300亿美元调整为300亿美元至320亿美元。台积电表示资本支出是根据客户需求来投入，看好AI的长期需求增长。今年资本支出约70%~80% 用在先进制程技术，10%~20% 用在特殊制程技术，10% 用在先进封装测试和掩模生产等。       台积电预期2nm流片数量早期会高于3nm、5nm，器件性能提升达到25~30%，芯片密度提升15%以上。推出N2P制程进一步优化能效，支持HPC、手机应用，N2P预计2026年H2量产。推出下一代技术 SPR(super power rail)，最佳的背板供电方案，保持密度和灵活性。与N2相比，相同功率性能提升10%，密度提升10%以上，在复杂信号场景有很大价值。　　CoWoS的产能改善以及 FOPLP封装预期　　受益于AI相关的先进封装需求旺盛，包括英伟达H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用台积电的CoWoS先进封装技术，CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)产能供不应求。魏哲家表示，当前产能很难满足客户需求，原先预计今年产能翻倍，但现在不止翻倍，甚至到明年估计也会翻倍不止。       至于CoWoS-S迁移到CoWoS-L/R等工艺版本，魏哲家表示这些都是基于客户的需求，即便同样的客户对不同产品也有不同的技术要求。台积电的CoWoS产能翻倍是不同版本加起来。同时，也需要和所有合作伙伴进行合作来支持客户，例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set，即使一些tool可以被所有版本使用，但不同版本还是会有不同需求。       此外，过去先进封装的毛利率比台积电的平均毛利低一些，但现在已经开始接近，主要是因为规模效应、成本减少。而毛利率是不断增长的。       当前在业内FOPLP有望以更低成本、更大灵活性等优势成为先进封装的后起之秀。对于这一工艺，魏哲家表示台积电正推进扇出式面板级封装(FOPLP)工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。魏哲家还表示未来英伟达和AMD等HPC客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。　　为AI刺激换机需求做准备等　　在台积电第二季度财报发布前夕，一条有关特朗普提及半导体芯片产业以及台湾地区的访谈报道引发广泛关注。特朗普认为，由于美国全部的芯片业务“被抢夺”，且没有得到任何好处，台湾方面应当向其支付“防务费用”。受此影响，7月17日，台积电股价一度出现大跌。       而在法说会上，魏哲家也对此做出回应，他说，到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在Arizona和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。       在AI PC、AI手机的推动下，客户都希望在端侧加入AI，增加die size。魏哲家表示，增加的幅度不同客户有所不同，总体来看10%的增长较为常见。我们期待AI功能将刺激换机周期的缩短，可能2年后会看到爆发，为此我们从现在到2026年都在努力扩产支持。       魏哲家还说到，我们的客户进入N2、A16，需要采用Chiplet方案以及先进封装。所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗，尤其是HPC客户。未来几年我们都将努力支持这样的需求。
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发布时间：2024-07-23 09:24 阅读量：395 继续阅读>>
NVIDIA的AI芯片投片量增25%！<span style='color:red'>台积电</span>4nm受青睐
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NVIDIA的AI芯片投片量增25%！台积电4nm受青睐

　　7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。　　Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。　　这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。　　业界分析预计，英伟达B100 GPU的平均售价将介于3万美元至3.5万美元之间，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则可能在6万美元至7万美元，甚至更高。　　这也将成为台积电制造的终端售价最贵的芯片之一。　　随着全球AI技术的发展和应用，包括亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都计划采用英伟达Blackwell架构GPU来构建AI服务器，需求量超出预期。　　此外，就终端整机服务器机柜数量来看，预计包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜的出货量将从原预期的4万台大增至6万台，增幅达到50%。　　其中GB200 NVL36有36个GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。　　业界估计，GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。
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发布时间：2024-07-16 09:21 阅读量：509 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>又获英伟达、英特尔新订单
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台积电又获英伟达、英特尔新订单

　　台积电订单又添新客户，除了AMD、谷歌、亚马逊外，此次传已拿下英特尔下一代芯片订单，而原有大客户英伟达由于需求增长，也传对台积电有新一波加单，都将大幅提高台积电明年业绩。　　供应链传出，由于英伟达的客户需求强劲，对台积电的投片量增加25%，台积电已在近期准备开始生产英伟达最新Blackwell平台架构绘图处理器(GPU)。　　业界认为，英伟达此举不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔，尤其在台积电将开始生产Blackwell平台架构绘图处理器(GPU)的背景下。　　分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU平均售价(ASP)为3万美元至3.5万美元，串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200售价则介于6万美元至7万美元甚至更高，亦即英伟达相关芯片是台积电历来打造终端售价最贵的芯片。　　英伟达Blackwell架构GPU被誉为「最强AI芯片」，配备2,080亿个晶体管，采用台积电客制化4纳米制程制造，两倍光罩尺寸GPU裸晶透过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个、统一GPU，且支持AI训练和实时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。　　业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI服务器，量能超乎预期，为此，英伟达调高对台积电下单量约25%。　　英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量之际，就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，大增至6万台，增幅高达五成，当中以GB200 NVL36总量达5万台为数最多。　　业界估计，GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。GB200 NVL36有36个超级芯片GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个超级芯片GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。　　不仅英伟达，台积电近日还传出拿下英特尔的大单。　　市场传出，英特尔下一代 AI 芯片 Falcon shores 将采台积电 3 nm制程与 CoWoS 先进封装技术，打造效能更强悍的 AI 芯片，目前已完成设计定案，将在明年底进入量产。　　业界指出，英特尔收购 Habana 后，维持其独立运营模式，此次首度将 Habana 技术结合自家 GPU 技术，透过两大团队协同合作，将可程序设计化架构与图形处理核心进行链接，藉此强化 AI 运算能力，一展双方在两大领域的技术实力，也让英特尔对 Falcon shores寄予厚望。　　更重要的是，英特尔为确保芯片效能可完全发挥，决定不在自家晶圆厂投产，全面交由台积电操刀生产，连带后续先进封装也在台积电下单，业界预期，英特尔此次会以先进的3nm与 5nm制程打造，并沿用CoWoS-R 先进封装技术进行量产。　　业界人士指出，英特尔先前抢攻 AI 服务器的产品 MAX GPU采用 7nm等五个制程，并透过自家的 EMIB 与 Foveros 3D 技术将裸晶进行连结，尽管效能强，但相当耗能，耗电量高出同业一截，此次改采台积电解决方案，可望解决高耗能问题，并强化运算表现。
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发布时间：2024-07-15 14:02 阅读量：472 继续阅读>>
苹果M5芯片首度曝光：<span style='color:red'>台积电</span>代工 用于人工智能服务器
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苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

　　据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。　　苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。　　目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。　　据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。　　与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
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发布时间：2024-07-08 14:03 阅读量：443 继续阅读>>
<span style='color:red'>台积电</span>称AI加速器市场今年有望增长 250%
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台积电称AI加速器市场今年有望增长 250%

　　据消息，半导体市场去年下半年才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC 和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是 AI 加速器市场。　　TSMC 估计，今年 AI 加速器市场将增长2.5倍。这一转变令 TSMC 感到特别高兴，因为大多数 AI 处理器倾向于使用先进工艺技术。此外，TSMC 生产超过90% 的 AI 处理器，例如为 Nvidia 的用于 AI 和 HPC 的 GPU，目前已占据超过80% 的 AI 加速器市场份额。　　值得注意的是，大多数 AI 加速器不仅使用由 TSMC 加工的硅片，还需要先进封装技术，例如 TSMC 的 CoWoS。这意味着这家芯片代工企业通过为 AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、Meta 或 Microsoft 等公司制造这些产品赚取了相当可观的利润。　　根据 TSMC 的预期，其他半导体市场今年预计增长不会显著。例如，PC 芯片预计仅增长1% 至3%，智能手机芯片也预计增长1% 至3%，但物联网产品预计将增长7% 至9%。相比之下，汽车芯片市场预计将下降3% 至1%。　　从整体半导体市场来看，对 TSMC 来说前景相当乐观。除了存储器外，市场预计今年将增长10%，达到6500亿美元，其中包括封装、PMIC 等许多其他产品。代工市场预计将增长15% 至20%，达到1150亿美元(不包括 Intel Foundry)，因此 TSMC 应该感到非常舒适，尤其是在从竞争对手那里夺取市场份额的同时，还有望在未来几年扩大领先技术和特种技术的生产能力。
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发布时间：2024-07-03 10:04 阅读量：357 继续阅读>>
抢先<span style='color:red'>台积电</span>！三星进军面板级封装！
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抢先台积电！三星进军面板级封装！

　　6月27日消息，据韩媒报道，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。　　三星电子半导体部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会，详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。　　他解释称：“AI 半导体芯片(带有电路的矩形部件)的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之类的技术，三星目前正积极开发并加强和客户合作”。　　据悉，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。　　消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm x 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。　　Nikkei Asia 在报道中指出：“台积电的研究仍处于早期阶段，量产预计需要数年时间。尽管台积电之前对使用矩形印刷电路板持怀疑态度，但它进入研究领域意味着重要的技术转变”。　　市场研究公司 IDC 报告称，英伟达如果要完成其 AI 半导体订单，需要台积电一半的 CoWoS 产能，而目前实际能落实的只有约三分之一。　　台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上，然而，AMD 和博通等无晶圆厂公司对台积电 CoWoS 产量的竞争使这一目标具有挑战性。
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发布时间：2024-06-27 13:07 阅读量：367 继续阅读>>

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